模塊型

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功能特性
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無風扇薄型化設計,機身高度低于1U,適合封閉型無對外散熱之工控/醫療設備
可單機單路輸出,有可選用
采模塊化設計,亦可搭配DC-DC模塊卡(NID35/65/100系列機種) 提供多路輸出電壓
采無風扇設計 不須外加散熱傳導底板可操作于-30~+70°C°
符合OVCIII要求
可操作在高海拔5000米
設計符合2x MOPP絕緣等級,適合BF rated醫療設備使用
機型資料
- 上一個:NMP 系列
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